機械部仕様
●有効切断寸法：3500mm×1830mm
●全長×全幅：4400mm×2450mm
●切断板厚：0.5mm～1.6mm（鉄）
●切断スピード:15m/分以上（0.5mm亜鉛メッキ鋼板）
●最大移動速度：48m/分
●駆動方式：モータ自走型タイミングベルト駆動方式（アイアンラバーベルト)
●レーザーヘッド部：エアーシリンダーフローティング方式
●レーザー発信器：1.5kw　マルチモード　YLR-1500-MM-WC（IPGフォトニクス社製)
●ペン駆動部：エアーシリンダ及びソレノイド直動式
●ペン保持方法：専用円筒ペンケース指し込み式
●使用ペン：マジックインキ^Ⓡ　NO.500（寺西化学工業(株)製)専用
●材料リフタ：ローラコンベア付エアーシリンダ式リフタ(4本)
●総重量（機械のみ）：1.5ｔ

一般仕様
●制御電源：単相AC100V±10％　50/60Hz　700VA
●動力電源：三相AC200V±10％　50/60Hz　2.5kvA
●レーザー発信器：単相AC200-240V10％　50/60Hz　4.5kVA
●チラー（冷却装置）：三相AC200V±10％　50/60Hz　4.3kw
●周囲温度：5～40℃
●周囲湿度：20～80％RH（結露なきこと)

制御部仕様(各種共通）
●制御方式　：専用ＮＣ制御装置（自社開発）
●Ｘ軸モータ：400W ACデジタルサーボモータ（減速機付）
●Ｙ軸モータ：100W　ACデジタルサーボモータ（減速機付）
●制御軸数　：２軸補間制御
●データ通信：有線LAN接続　シリアル通信接続（光ファイバー）
　データ媒体：ＳＤカードリーダ（標準装備）